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新局谋定 笃定前行 | 速览南亚新材经营状况研讨会

近日,南亚新材料科技股份有限公司2023年经营状况分析报告研讨会在上海总部举行。南亚新材董事长包秀银、总经理包欣洋及经营管理团队主要领导参加了本次研讨,南亚新材董事长秘书兼总经理助理肖郴松博士主持会议 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

西门子EDA:电源功率模块的设计挑战和应对方法

电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路,简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装,而是多片IGBT,或MOSFET,以及二极管的电路组合。目前,电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多

西门子EDA:电源功率模块的设计挑战和应对方法

电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路,简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装,而是多片IGBT,或MOSFET,以及二极管的电路组合。目前,电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多

联茂决议泰国建新厂

3月7日,铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划,为因应供应链转移趋势及配合客户需求,已着手规划建置泰国产能,将于泰国增设新厂,预计第一期投资金额为15.36亿元(币种:新台 ...查看更多

芯片封装的影响

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如 ...查看更多

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